〈一〉印制電路板用電解銅箔 （S-HTE ED Copper Foils for PCB）
產品特性：
l 規格：可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度12 ～70μm)幅寬550mm ～1295mm PCB用標準電解銅箔
l 性能：具有優異的常溫儲存性能、高溫抗氧化性能，產品質量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表1)
l 用途：適用于各類樹脂體系的雙面、多層印制線路板
l 優點：采用特殊的表面處理工藝，提高產品抗底蝕能力及降低殘銅的風險
產品表面金相：
表1：標準輪廓(S)高溫延展性（THE）銅箔特性
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技術參數 |
通 用 工 業 術 語 |
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1/3oz(12μm) |
1/2oz(18μm) |
1oz(35μm) |
2oz(70μm) |
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單位面積質量(g/m2) |
102-112 |
145-161 |
280-305 |
560-610 |
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|
抗拉強度 (kg/mm2) |
常溫 |
≥30 |
≥30 |
≥30 |
≥28 |
|
高溫180oC |
≥17 |
≥17 |
≥17 |
≥20 |
|
|
延伸率(%) |
常溫 |
≥3 |
≥3 |
≥5 |
≥10 |
|
高溫180oC |
≥2 |
≥2.5 |
≥3 |
≥5 |
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|
表面粗糙度 (μm) |
光面Ra |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
|
毛面Rz |
≤6 |
≤7 |
≤10 |
≤12 |
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剝離強度 |
(kg/cm) |
≥1.1 |
≥1.2 |
≥1.8 |
≥2.2 |
|
滲透點(點/m2) |
≤5 |
----- |
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抗高溫氧化性(180oC/h) |
無氧化變色(恒溫180oC處理60分鐘) |
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注：1.銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值，不做保證值。
2.剝離強度為標準FR-4板測試值（5張7628PP）。
3.品質保證期限自收貨日起90天。
〈二〉甚低輪廓超厚電解銅箔（VLP-HTE-HF ED Copper Foils）
產品特性：
l 規格：可提供3oz～12oz（名義厚度105μm～420um）幅寬1295mm的甚低輪廓高溫延展性超厚電解銅箔，并可供應1295mm×1295mm片狀銅箔。
l 性能：具有等軸細晶、低輪廓、高強度、高延伸率的優良物理性能。（見表2）
l 用途：適用于汽車、電力、通訊、軍工、航天等大功率線路板、高頻板的制造。
使用特性：
l 由于產品是甚低輪廓而粗糙度低，成功解決了在壓制雙面板時，由于銅箔粗糙度大，“狼牙”易刺穿較薄的PP絕緣片，造成線路短路的潛在風險
l 由于產品的晶粒結構是等軸細晶球形的，縮短了線路蝕刻的時間，并且改善了線路側蝕不勻的問題。
l 同時具有高剝離強度、無銅粉轉移、圖形清晰的PCB制造性能，
產品表面金相：
表2：UCF牌甚低輪廓超厚電解銅箔物性指標
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技術參數 |
通 用 工 業 術 語 |
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3oz |
4oz |
5oz |
6oz |
7oz |
8oz |
10oz |
12oz |
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單位面積質量（g/m2) |
915±45 |
1220±60 |
1525±75 |
1830±90 |
2135±105 |
2440±120 |
3050±150 |
3660±180 |
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|
抗拉強度 (kg/mm2) |
常溫 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
≥28 |
|
180oC |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
|
|
延伸率(%) |
常溫 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
≥20 |
≥20 |
≥20 |
|
180oC |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
≥5 |
≥10 |
≥10 |
≥10 |
|
|
粗糙度 (μm) |
光面Ra |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
≤0.43 |
|
毛面Rz |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
≤5.1 |
|
|
剝離強度 |
(kg/cm) |
≥1.0 |
≥1.0 |
≥1.0 |
≥1.1 |
≥1.1 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.2 |
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抗高溫氧化性(180oC/h) |
無氧化變色(恒溫180oC處理60分鐘) |
||||||||
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外觀質量 |
外觀色澤均勻、無銅瘤、夾雜、切面平整、無切粉切痕 |
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注：1.銅箔毛面Rz值為UCF測試穩定值，不做保證值。
2.剝離強度為標準FR-4板測試值（5張7628PP）。
3.品質保證期限自收貨日起90天。
